Xtensa相关论文
Tensilica(泰思立达)公司日前发布Xtensa处理器家族的新成员一用于片上系统(SoC)设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa Ⅵ。作......
一直致力于提供颠覆性可配置处理器内核的Tensilica公司携新的Diamond钻石产品系列进入标准处理器内核市场。Tensilica公司总裁兼C......
Tensilica公司日前宣布，开发领先的毫米波解决方案和高速无线通信平台的SiBEAM公司选择了Xtensa可配置处理器IP核进行芯片设计项目......
Tensilica日前宣布完成对其Xtensa可配置处理器系列（Xtensa 7和Xtensa LX2）进行的升级，添加新硬件选项和软件增强工具，使其适合更多SoC......
Tensilica公司日前宣布授权其Xtensa可配置处理器内核和XPRES编译器给Seiko Epson公司。Seiko Epson公司图像产品业务部IJP设计处......
可配置处理器标志着第四代微处理器设计的开始，这种技术更加适合片上系统SoC的设计。每一代处理器持续大约十年时间，每个时代的处理......
Xtensa是一种专用于嵌入式系统的新型处理器体系结构和支持环境,它是可配置和可扩展的处理器,可以帮助内嵌式系统的设计者用更少的......
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Applied Micro（Nasdaq：AMCC）采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器（DPU）进行其最新的高速通信芯片设计。......
该脚本的新增功能包括自动生成物理设计流程脚本-这些脚本可以大幅降低功耗，自动输入用户定义的功耗结构以及支持串扰分析。通过利......
免费的开发工具包评估版可用于钻石系列标准处理器内核的开发、评估和仿真。强大的可视化开发工具让软件开发工程师可以用图形化界......
可配置处理器内核第七代产品Xtensa LX2和Xtensa 7具有低功耗和高性能的特点，内建高速纠错EC功能，使IC设计师可采用自动处理器生成器......
Tensilica宣布，由Tensilica公Steve Leibson先生撰写的《用配置核设计SoC：释放Tensilica Xtensa司的技术顾问好的处理器内和钻石系列......
Tensilica公司日前宣布，位于台北的Afa Technlolgies，Inc．（简称Afa）选择xtensa可配置处理器内核用于最新一个支持多标准的手机数字电视......
Tensilica公司日前宣布与NEC电子美国公司签署协议，根据该项协议，NEC电子美国公司将向其ASIC客户直接交付Tensilica公司的Xtensa V可......
泰思立达（Tensilica）公司曰前发布了Xtertsa HiFi II音频引擎。该音频引擎是Xtcnsa LX处理器内核的附件应用包之一，专为目前的家用音......
泰思立达（Tensilica）公司日前宣布，意法半导体公司（ST）采用其XtensaV可配置处理器内核的芯片在90纳米工艺下第一次流片的成功证明了该处......
Tensilica公司近日宣布面向其Xtensa HiFi2音频引擎和Diamond Standard 330HiFi处理器IP核优化了MP3解码器。该MP3解码器为当前业......
美国加州Santa Clara 2005年6月20日讯-提供颠覆传统SoC设计方法的可配置处理器技术，目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商--T......
全球唯一的为SOC设计提供专用可配置处理器的设计自动化公司Tensilica，Inc．目前宣布，它获得了目前嵌入式微处理器基准协会(EEMBC)的网......
美国加州Santa讯：作为能够为SoC自动设计实现针对应用而优化定制的可配置处理器的Tensilica公司日前宣布，领先于世界超低功耗全球定......
Tensilica公司日前宣布与NEC电子美国公司签署协议。根据该项协议，NEC电子美国公司将向其ASIC客户直接交付Tensilica公司的XtensaV......
Tensilica公司日前宣布，安捷伦科技公司的图像系统部门与之签署了一个广泛的技术协议，从而获得将Tensilica Xtensa V和Xtensa LX可配......
Tensilica推出内建Tensilica面向SOC的Xtensa LX4数据平面处理器（DPU）。Xtensa LX4 DPU支持更高的本地数据存储位宽，最高到每周期1024......
UPZide Labs AB公司和Tensilica公司目前宣布双方签署了VDSL2数据通路（data-path)设计领域的开发协议。根据这个协议，UpZide将彩用多......
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器及ConnXDSPIP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU......
EtherWaves和Tensilica近日宣布，通过植入Tensilica公司的Xtensa＾数据处理器，从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB／DMB解决方案，这项举......
24位音频、支持所有流行的音频标准。自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司发布Xtensa HiFiⅡ音频引擎．是Xtensa LX处理......
可配置处理器速度更快。并且可以比标准嵌入式微处理器完成更多的工作。有的甚至可以代替片上系统SOC和专用集成电路ASIC中手工编......
Tensilica日前宣布，授权日本东京NEC公司Xtensa LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进......
NetEffect公司新近引入市场的10GbiWARP以太网通道适配器（ECA）-NE010是首款可完全实现iWARP以太网标准的适配器．它可以让数据中心的管......
Tensilica日前宣布，香港应用科技研究院选择Tensilica Xtensa可配置处理器，用于视频处理研究。香港政府成立应科院，从事杰出的研发工......
Tensilica（泰思立达）公司日前宣布获得在手机、广播和互联网等音频压缩技术上处于领先地位的Coding Technologies公司的AACPlus编解......
可配置、可扩展处理器可以让开发人员根据目标算法对处理器进行修改优化。设计者可以增加专用的、可变宽度寄存器,增加专用执行单......
近日Tensilica公司和Tallika公司共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoC FPGA／ASIC平台。完全经过验证和硅验......
Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnXDSP（数据信号处理）IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用......
提供颠覆传统SoC设计方法的可配置处理器技术，目前该领域全球唯一自动化设计方案的供应商—Tensilica（泰思立达）公司宣布，先进无线通讯......
Tensilica（泰思立达）公司日前宣布，意法半导体公司（ST））采用Tensilica的Xtensa V可配置处理器内核的芯片存90纳米的工艺下的第一次流片的......
Tensilica（泰思立达）公司日前发布Xtensa处理器家族的新成员一用于片上系统（SoC）设计的可配置且可扩展的处理器内核Xtensa VI。作为Ten......
Bay Microsystem公司面向电信级市场的Montego OC192／10G网络处理器和流量管理器（NPU／TM），在一块单芯片上集成了NPU／TM功能和SAR功能。这......
产业研究机构预测，到20l1年的移动电视用户规模将达到1．25亿（不包括流媒体用户），产业前景十分乐观。厂商、运营商、投资者都在密切关注......
可配制处理器公司Tensilica日前宣布，位于美国加州Cupertino的Neterion公司与其续签IP授权协议。继续使用XtensaLX可配制处理器内核......
