三维集成技术相关论文
作为延续摩尔定律的候选技术，三维(3D)集成技术具有多工艺集成、高性能、低功耗、高带宽、低芯片尺寸等技术优势。基于过硅通孔(TSV......
基于硅基微电子机械系统(MEMS)工艺和三维异构集成技术,研制了一款硅基X波段2×2相控阵T/R组件。该组件采用收发一体多功能芯片方......
随着信号频率以及芯片集成密度的持续增长,三维集成系统内部面临严重的耦合噪声问题.针对三维集成技术中广泛使用的硅通孔(TSV)和......
介绍了三维处理器设计的基本内容，详细阐述了用于三维处理器中三维存储系统的设计方法及发展趋势，最后概括描述了目前三维处理器、三......
针对铜柱穿透硅通孔(through silicon via,TSV)结构的热机械可靠性,进行退火工艺对其影响的有限元分析研究.介绍了基于聚酰亚胺(Po......
传统集成电路的特征尺寸不断逼近物理极限,其面临的挑战越来越多,微电子技术的发展遇到了颈瓶。三维集成技术的出现为半导体的持续......
同步整流器简称为AC/DC电力变换装置,其实质是利用电力电子器件将交流电变换为直流电。同步整流器具有功耗低、效率高、可靠性高、......
5生物微系统生物微系统在生物传感和芯片上实验室两方面的应用有长足发展,前者具有提供稳定的观察、小体积、生物相容性和低寄生阻......
通过分析ICT发展对中国经济和社会可持续发展的重要意义,指出在中国发展ICT,重点在于发展高性能核心电子及光子器件,并提出了目前......
