串行外设接口相关论文
对成像导引头数据交换存在的困难，如数据传输量大、要求传输延时小等进行了介绍，根据导引头数据交换的实时性要求提出了一种传输延时......
SPI具有全双工、信号线少、协议简单、传输速度快等特点，这使得它在数据传输领域得到了广泛的应用。本文首先介绍了SPI的通信协议，针......
在嵌入式系统处理器中有相当一部分处理器不带SPI接口或者SPI接口有限，但基于SPI接口的设备非常丰富，针对这一缺陷，提出了一种以STM32......
针对目前被广泛应用在电力电子和电源控制领域的TMS320F28335 DSP,结合在开发专用电源嵌入式控制系统过程中发现的GPIO端口问题开......
本文介绍Motorola公司的多功能实时日历时钟芯片MC68HC68T1,该芯片配备了串行外设接口SPI,具有看门狗和完善的电源管理功能。文章......
TLC2543是TI公司的新型模数转换器,本丈介绍了它的功能、原理,并主要介绍了如何用它的串行接口和微处理器构建12位的数据检测系统,......
为了实现多通道高精度控制电压的输入输出,以TMS320F28335为核心,采用18位串行高精度A/D芯片AD7690和16位串行高精度的D/A芯片AD56......
目前在我国有一大批正在建设和即将要建设的水电站,如果大坝失事不仅将影响工程的正常施工和运营,还会造成人员财产的损失,在某些......
微控制单元(MCU)将中央控制器、存储模块以及许多其他的接口模块集成到一个芯片上。其小巧灵活、价格低廉已经被广泛应用于工业和......
SPI是串行外设接口(Serial Peripheral Interface)的缩写,它是由Motorola公司推出的一种同步串行接口技术,是一种高速的、全双工、......
TMS320LF2407是TI公司用于数字电机控制和嵌入式应用的新一代16位、定点、低功耗DSP。TMS320LF240x/240xA DSP具有引导加载代码,这......
意法半导体(ST)日前推出两款工作电压为1.8 V的512 Kb E2PROM存储器,这两款器件都采用TSSOP8封装,用于智能接口控制器和串行外设接......
该文简单介绍了Ｘｉｃｏｒ公司的Ｅ２ＰＲＯＭ器件Ｘ２５Ｆ系列的性能特点及其应用方法。
This article briefly introduces the Xicor E2PROM device X25F serie......
ＩＳＤ３３０００系列单片语音录放电路是美国ＩＳＤ公司的新一代产品，具有存储语音时间长（１～４ｍｉｎ）、抗断电、耗电省、可随意改写和删除内容等优点。并且提供外部ＣＰＵ控......
文章介绍了一种基于ＳＰＩ总线接口的多功能串行ＥＥＰＲＯＭ器件Ｘ２５０４５的性能、特点及其在单片机系统中的应用。
This paper introduces the performance,......
ISD33000系列单片语音录放电路是美国ISD公司的新一代产品,具有存储语音时间长(1￣4MIN),抗断电,耗电省,可随意改写和删除内容等优点......
对于被设计到HEV、PHEV和EV动力传动系统中的电池组而言,实现高可靠性、高性能和长寿命的关键因素之一,是电池管理系统(BMS)中所使......
迈来芯(Melexis)公司推出了MLX73290-M。该多通道RF收发器IC利用了该公司在低功率无线实现方面长期建立的技术专长。该产品可满足......
USB已经成为连接PC的接口选择。所有现代PC上都有USB接口,它提供标准化的连接器,可以为外设提供5V电源,以及最多达100mA的电流。图......
混合信号芯片的可编程控制是指通过片外编程,配置片内寄存器,从而控制片内数字或模拟电路模块的工作状态以扩展芯片的功能或者优化......
E1通信自E1载波网络引入已经历了漫长的发展道路。E1通信技术成熟、实时性好、接口简单、方便时分复用，在现代通信领域有着广泛的应......
美国Omni Vision公司宣布推出新款极具成本效益的1/7.5 in.系统级芯片(SOC)VGA传感器OV7676。OV7676利用Omni Vision成熟的Omni Pi......
多数现行微处理器、DSP、现场可编程门阵列都集成了硬件和软件资源,它们支持两种常见接口标准--SPI(串行外设接口)和I2C/SMBus--中......
SPI是一种简单高速的通信接口。文章简要地介绍了使用F240的SPI同步通信接口的硬件设计和软件算法。该系统满足了试飞数据下载对通......
本文介绍了一种利用串行外设接口(SPI)为SOC单片机C8051F扩展大容量数据存储器的设计方案,并给出软件流程图和示例.该方案充分利用......
数字信号处理器以需要大量I/O负载的应用为目标，通常为开发人员提供各种集成接口一某些是标准接口，另外一些则是专用接口。例如，美国......
2009年5月25日,加州桑尼维尔讯——全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion近日发布了全新的串行外设接口(SPI)MirrorBit(R) Mult......
有许多兼容单线的外设可供利用,但对于缺乏单线能力的外设而言,图1中的电路描绘了一种实现方式.该例子通过单线网络和兼容SPI(串行......
串行外设接口(SPI)总线是一种运行于全双工模式下的同步串行数据链路.用于在单个主节点和一个或多个从节点之间交换数据.SPI总线实......
全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International corporation的两款具有高速......
本文介绍了带有行业标准串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的独立以太网控制器ENC28J60 在AVR单片机接口开发设计中的应......
在电路编程是指在器件安装在最终电路板(目标系统)上的时候对器件进行编程或擦除操作.这允许在不把电路从目标系统取下的情况下改......
使用片外flash存储的配置文件来重配置FPGA具有众多优点,传统的做法是直接通过SPI读取flash里的配置文件,弊端显而易见,多个配置文......
为了实现RS232接口设备与工业以太网的通讯,文中提出一种嵌入式的以太网网关的设计方案。该方案采用ATmega8单片机为控制核心,通过......
介绍了基于MC9S08QG8的SPI单线双向方式连接数字温度传感器的应用设计.采用飞思卡尔(Freescale)公司新推出的低功耗、高性能MC9S08......
设计了一种数字在屏幕显示（On Screen Display，OSD）控制核，在水平和垂直扫描信号同步下，根据用户软件设置字符及位图的显示属性，合成OSD......
Ramtron International公司推出F—RAM系列产品中的第二款串行器件FM25V05，提供高速读／写性能、低电压工作和可选器件特性。FM25V05......
PISMO顾问委员会日前宣布,PISMO 2.0标准已通过审批.利用这个新规范版本,设计者可以方便地在不同厂商提供的开发平台上测试多种存......
Microchip公司生产的25LC040（串行电擦除可编程只读存储器）是串行EEPROM，不需要复杂的地址、数据和控制总线，仅由几根线就可以完成存储......
针对分布式水下爆炸瞬态信号的获取设计了采集与存储系统。整个分布式系统以无线传感器网络为基础,测试节点与主控站之间的数据采......
全球领先的非易失性铁电随机存取存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation的两款具有高速读......
摘要：本文设计了一种以FPGA为核心，基于AD5422实现多路高精度输出的PLC模拟量扩展单元模块。设计先对现有的方案进行了分析和讨论，之......
