互联结构相关论文
提出了一种基于光网络单元(ONU)的互联架构,该架构下的ONU能有效降低负载以及运行能耗.仿真结果表明,在新型电交换(ES)接入网结构......
离散余弦变换(Discrete Cosine Transform,DCT)及其反变换(Inverse Discrete Cosine Transform,IDCT)在媒体处理领域中应用十分广......
OpenSPARC T1处理器是SUN公司推出的开放源码的多核处理器,是一个高度集成的处理器,实现了64位SPARCV9的体系结构。本文研究了Open......
为了避免多层互联结构ATM交换机的内部信元阻塞,提高ATM信元的交换能力,研究人员提出一种新的多层互联交换结构模型,并设计出基于神经网络优......
近些年来,伴随着我国信息化的健康发展与快速普及,信息化建设力度不断加大。尤其是日益增长的大规模互联网在线应用以及对云计算的......
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic低温共烧陶瓷)微波组件具有集成度高、功耗低、可靠性高等优点被广泛应用于手机、雷达等无线......
当前电子产品的更新换代速度越来越快,然而芯片的设计周期还停留在8-15个月,无法满足产品快速上市的需求。主要原因在于设计所用的单......
磁屏蔽室是建筑设计中一个值得研究的课题.文章以广东省某市互感器厂高压电磁屏蔽实验室为例论述了电磁屏蔽室建筑设计中的几个主......
传统的基于共享总线的多核芯片随着核心数增加产生了瓶颈问题。新型Tiled CMP(chip multiprocessor)的结构设计中,片上核心互联网络对......
近日,方正在“清华大学力学系实验室产品采购”招标中,其HPCC产品得到了校方的认可。方正科技根据清华大学力学系实验室的需求,提供了......
FPGA开关盒的设计主要关注于一种跨度互联线相互连接的研究。在这些开关盒中,不同跨度的互联线相互分隔和独立,在一定程度降低了互联......
为了提高多任务密码算法硬件实现的高效性,对密码算法的多核处理特征及多核互连结构设计基本定律——Amdahl定律进行了研究,提出了密......
针对在一种密码芯片上实现多种分组密码算法的要求,提出了基于可重构设计方案。重点研究了可重构设计模型,以及重构模型中的网络互......
在2011 IC China展会上,盛美半导体设备(上海)有限公司推出了最新的半导体制造设备——无应力抛光集成设备(the Ultra iSFP)。该设备能......
从本刊上期测试可以看到,16核心设计的锐龙93950在CINEBENCH R20下就能获得近9000分的高分,如小幅超频更能轻松过万,其性能已经达......
目前军事电子信息系统正从以平台为中心向以网络为中心转变,为了适应扁平化的互联结构和对接入信息栅格各种装备的有效管理,将网络......
作为2004年电信业改革重点的网间结算在经历了争论、修订再到难产、搁浅后,2005年被众所期待。种种迹象表明,明晰互联网骨干网间的互......
集群系统利用与公众网上的PTT业务互联互通,不仅能解决过去集群系统覆盖范围有限、建设和维护费高的问题,且可以依托公众网平台,实......
一体化信息基础设施是支持一体化联合作战的信息支撑平台,能将全部军事力量融合成一个有机整体,是我军支持一体化联合作战的军事力......
本文基于LTCC技术,对高性能、微型化、高可靠性的Ku波段T/R组件设计进行了探索研究,针对T/R组件的几项关键模块进行了理论分析,模......
简要介绍了国外电气互联技术的现状,从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电......
随着集成电路的发展和半导体工艺的进步,基于IP核复用技术的片上系统(SoC)设计被越来越广泛的运用于各个领域。针对SoC中IP核的互......
众所周知,运营商互联网网络结构和路由策略可以决定网络流量的走向,影响运营商的建网成本和网络运维效率,甚至影响用户体验。分析......
未来的数字家庭将以网络为核心,目标是使所有的信息设备可以智能互连,以实现资源共享,为我们的生活带来一场数字革命。随着信息家......