半导体设备业相关论文
2001年年底的时候,中国的上市公司京东方成功地收购了韩国Hynix半导体的STN-LCD业务部门.随后在2003年1月份,京东方再次收购了Hydi......
1 2003年国内半导体设备业基本情况 随着半导体设备市场的快速发展，我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年已从200......
如何发展中国半导体设备业的讨论一直是近年业界的热点之一，完全自主技术是值得自豪的，与外资，外来技术合作的“借壳孵蛋”的方式也不......
随着半导体景气的复苏,半导体制造大厂纷纷扩大资本支出添购设备,以求能在下一代的竞争中击败对手.其中,和半导体厂资本支出波动幅......
在Semicon West期间的一场记者会上,两大半导体设备厂应材（Applied Materials）与TEL（Tokyo Electron Ltd）的高层正好在贵宾桌上分坐两......
台湾地区晶圆代工300mm厂扩产动作出现急冷冻，由于半导体景气持续低迷，设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎，半导体设备业者指出：“目......
历史上半导体设备业最差之年即将过去，可能复苏正在来临。从2008年1月起半导体设备订单的三个月的移动平均值持续下降，但是今年3月时......
据SEMI统计，2006年全球半导体产业、半导体设备业和半导体材料业的市场总额分别为2490亿美元、410亿美元和360亿美元。2007年，全球半......
中国半导体产业的飞速发展为国际和本土半导体设备业者带来了广阔的市场。在上海新国际博览中心举办的SEMICONCHINA2011展会上，得可......
作为半导体市场分析师，最常被问到的问题，除了“接下来半导体产业发展趋势是向上走平还是向下？”，就数下一个半导体产品的破坏性应用讨......
在全球每年高达近400亿美元的半导体设备市场,中国半导体企业的许多高端装备长期依赖进口。最近一年来,中国相继出台了三大扶持政......
2014年，在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策推动和国家科技专项的支持下，我国半导体设备行业加快了自主创新和转......
SEMICON West 7月13日于美西旧金山盛大展开，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)同步公布半导体设备资本支出(SEMI Capital ......
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的最新Book-to-Bill订单出货报告,2010年10月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.9......
随着半导体制造业在中国的蓬勃发展，对于设备的需求量也在日益增大，国外设备生产商纷纷抢滩中国，国内的设备产业也在呼唤发展，此种情形......
中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司（以下简称沈阳科仪公司），占地面积110亩，建筑面积3．5万平方米，现有员工300人，其中具有大专以上学......
国务院18号文件颁布以后，我国IC产业呈现出大需求、大发展和大投资的局面，这无疑给发展缓慢我国半导体设备业带来了良机。本文分析了......
根据SEMI最新Book-to-BiIl订单出货报告，2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.394亿美元，B／B值(Book-to-Bill Ratio，订单......
【正】 中国微电子高新技术产业的盛会——第七届国际半导体设备与材料展览暨研讨会(SEMICON CHINA 2001)于3月28日至29日在北京举......
随着半导体设备市场的快速发展、我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加，2003年从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作)......
王宁国出生于南京，在台湾长大，美国柏克莱加州大学博士，曾服务于美贝尔实验室研究员，1980年加入作为全球半导体设备业龙头的应用材料公......
根据SEMI最新Book-to-BilI订单出货报告，2011年6月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.5亿美元，B／B值(Book-to-BilI Ratio，......
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年9月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.848亿美元，B／B值(Book-to-BillRatio，订单出......
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.8亿美元,B/B值（Book-to-Bill Ratio,订......
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告,2011年1月份北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为15.4亿美元,B/B值（Book-to-BillRatio......
