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低温共烧CaO-B<,2>O<,3>-SiO<,2>系统微晶玻璃基板材料
电子基板材料是微电子技术的基础材料。在电子元件小型化和高密度组装的发展趋势下,基板材料必须具备更低的烧结温度和介电性能以满......
学位
低温共烧LTCC
微晶玻璃基板材料
电子基板材料
烧结温度
介电性能
CBS系统
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