电子基板材料相关论文
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电子基板材料是微电子技术的基础材料。在电子元件小型化和高密度组装的发展趋势下，基板材料必须具备更低的烧结温度和介电性能以满......
以Si3N4粉末作为增强组元与颗粒状聚苯乙烯进行复合，用热模压法制备了氮化硅／聚苯乙烯复合电子基板材料。研究了Si3N4含量和聚苯乙烯......
以Si3N4粉末作为增强组分与环氧树脂进行复合,采用模压法制备了氮化硅/环氧树脂复合电子基板材料。研究了Si3N4含量对复合材料导热......
