倒扣芯片相关论文
设计了一种新型的缺陷接地结构(DGS)并将之应用到倒扣集成毫米波振荡器中.分析并比较了具有DGS结构和没有DGS结构的两种振荡器性能......
设计了一种低相位噪声毫米波平面振荡器电路,采用在振荡器谐振端嵌入缺陷接地结构(DGS)方法来改善振荡器的相位噪声;同时在振荡器......
测量了有无芯下填料B型和D型两种倒扣芯片连接器件的焊点湿度循环寿命，运用超声显微镜（C－SAM）和扫描电镜（SEM）观察了焊点微结构粗化和裂......
在热循环疲劳加载条件下，使用C－SAM高频超声显微镜测得了B型和D型两种倒扣芯片连接在焊点有无断裂时芯片／底充胶界面的分层和扩展，得到......
设计了一种新型的缺陷接地结构（DGS）并将之应用到倒扣集成毫米波振荡器中．分析并比较了具有DGS结构和没有DGS结构的两种振荡器性能．测......
回顾了低成本制备芯片上焊料凸点的方法,即化学镀镍制备凸点下金属层、模版印刷焊料,最后回流形成焊料凸点,并综述了该方法的最新......
