倒装芯片封装相关论文
随着电子封装发展趋于微型化,由倒装芯片封装的电迁移失效而引起的可靠性问题日益严重.运用ANSYS软件建立了倒装芯片三维封装模型,......
美国安可科技(Amkor Technology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生......
随着电子封装技术不断朝着微型化的发展,在检查倒装芯片封装和芯片规模封装中,声学微成像技术得到了极大的应用.利用扫描探测器把......
业界消息,市场对倒装芯片封装需求涌现,但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等,却因在短期内难以提升产能而......
1引言近年来,随着三维叠层封装技术和MEMS封装技术的发展,硅垂直互连技术正在受到越来越多的重视【1】。这一技术通过在硅片上制作出......
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺......
IDT公司(Integrated Device Technology)宣布开始量产其符合RoHS(有害物质限制规范)和倒装芯片封装的单片电路512Kx36(18M位)和256Kx36(9M......
...
全球材料、应用技术及服务的供应商一美国道康宁公司日前宣布推出DOW CORNING EA-6700微电子粘着剂,这种新型上盖密封材料(lid-seal......
串行器/解串器接口是一种高速率的串行数字接口。高度定制化的串行器/解串器接口的通道数据速率可达到28吉比特每秒或更高。在本文......
富士通Integrated Microtechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术,在正于东京有明国际会展中心(Bigsight)举行的“半导体......
基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变......
本文论述了圆片级封装的发展、优势、种类、应用、研究课题及产业化注意事项....
本文概述了细线PCB组装引起的特别挑战及电子封装测试技术方面的改进,简要说明了一些测试方法诸如在线测试(ICT)、自动X射线测试(AX......
介绍MEMS封装的作用及目前广泛使用的几种MEMS封装技术的特点,分析未来MEMS 封装的发展方向。......
采用多线性随动强化材料模型和粘塑性材料模型,模拟填充胶和无铅钎料的材料性质,建立高密度倒装芯片封装的有限元模型;基于热循环......
创建于1968年,安靠科技(AmkorTechnology)是晶圆封装测试外包服务的先驱,提供专业的半导体专业封装测试服务,也是全世界超过200家领先半......
在半导体工业奋力的去迎接明日的封装需求挑战之际,倒装芯片技术无疑将扮演一个重要的角色。为了达到更高的可靠性、更低的成本以及......
市场对倒装芯片封装需求涌现。但台湾四大倒装芯片基板供货商日月宏、全懋、华通、南亚电路板等。却因在短期内难以提升产能而无法......
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技术都变......
受到半导体景气衰退影响,全球封装厂产能利用率自2000年的高点一路下滑,许多IDM厂开始停止后段封测产能的扩充,然而由于产品的设计......
电子产品封装的可靠性决定着整个电子产品的可靠性,而且随着电子产品向着高I/O数、高密度的方向迅猛发展,对封装可靠性提出的要求更......
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本......
随着微电子技术的发展,集成电路封装技术逐步朝着低成本、微型化、高性能的趋势发展。倒装芯片封装由于其高的输入/输出端口(I/O)......
目前倒装芯片封装技术逐渐成为半导体芯片制造中晶圆级封装的主流。电子封装密度的不断提高以及电子产品的进一步微型化,微凸点直......
肖特基二极管是太赫兹接收机的关键器件,通过在高频下对不同封装形式的肖特基二极管进行建模仿真,研究不同封装方式对肖特基二极管......