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集成电路材料是集成电路产业发展的基础,集成电路材料国产化是我国集成电路产业发展的重要保障。其中湿化学品为集成电路材料的关......
采用输出功率10 W的355 nm紫外激光器对4层柔性线路板(FPC)进行了盲孔加工实验。分析了紫外激光与铜箔和聚酰亚胺(PI)相互作用的过......
通过分子动力学模拟的方法对感应耦合等离子体刻蚀中Lag效应的产生机理进行了研究.研究结果表明,在刻蚀过程中普遍存在Lag效应,宽......
受控核聚变是解决能源危机最有希望的手段之一。然而，受控核聚变的实现面临着各种各样的难题，其中面向等离子体材料的选择问题是关键......
容性耦合等离子体被广泛地应用于半导体工业中,如薄膜沉积、材料刻蚀以及表面处理等。众所周知,在容性耦合等离子体放电中,较高的......
本文介绍了等离子体刻蚀的概念、优点和应用，刻蚀的物理机制和稠密等离子体源与器件损伤。......
本文描述了在反应离子刻蚀(RIE)中,以CF_4/O_2为刻蚀气体,用铝、光刻胶作为衬底掩膜时,Si及SiO_2的刻蚀率依赖掩膜材料的情况。并......
针对目前常用的超短脉冲激光加工、激光诱导等离子加工、纳秒紫外激光加工石英玻璃刻蚀率低下的问题,提出一种能够大范围、高刻蚀......
PVA浆料是一种成膜优良的高分子化合物,浆膜具有强度高、弹性好、耐磨等特点。PVA浆液粘度稳定,对各种纤维具有良好的粘附性,是一......
随着设计技术进一步发展,通过以C4F6为基础的刻蚀制程气体在MERIE技术eMAX反应腔室的应用,可以扩大eMAX机台绝缘体材料刻蚀130nm及......
本文实例说明了采用XeF2源的电子束诱发表面反应可在硅上直接描绘图形。Si（100）的电子束激发腐蚀深度与电子剂量成正比;在10kV加速电......
