厚铜PCB相关论文
文章阐述了一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法,其特征在于包括如下步骤:厚铜阻焊板表面处理→阻焊印刷→真空脱泡→预烘→曝光→显......
结合厚铜PCB(205.7μm/205.7μm)的蚀刻实践和理论分析，找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因，提出了从喷淋和板面设......
