蚀刻因子相关论文
随着微机电系统技术的发展,面向微机电器件的金属微结构得到了越来越多的应用。金属微结构的制作方法有多种,其中掩膜电解加工方法......
随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细.在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题.本文主要研究......
评述了采用电调整微蚀刻试验表明,它适用于各种各样的线宽和间距的精细导线的制造。比起常规喷射蚀刻工艺来,其侧蚀小、蚀刻因子和......
本文通过对４Ｊ４２合金在喷淋条件下的失重腐蚀实验进行研究，结果表明：腐蚀速度随ＦｅＣｌ３Ｂｅ＾＋的提高而降低，随温度升高而增加，随盐酸浓度的增加而降低，在喷......
作为印制线路板现在及将来发展趋势之一的高密细导线制造工艺技术,目前已进入一个研制与生产相结合的特殊阶段。一般而言,批量制造......
评述了采用电调整微蚀刻试验表明，它适用于各种各样的线宽和间距的精细导线的制造。比起常规喷射蚀刻工艺来，其侧蚀小、蚀刻因子和ta......
本文通过对曝光、显影和蚀刻三个工艺流程对线路形成过程中的影响因素进行分析，并分别通过设计试验，得出酸性蚀刻工艺中线宽补偿、线......
0前言金属丝线接合（Bonding）是当前封装技术前沿，对接合连接盘顶部宽度有一定要求，但在蚀刻能力（蚀刻因子）一定的前提下，需要的顶部宽度越......
文章通过对不同设计方式的基板面铜铜厚范围、线路补偿、铜箔材料进行蚀刻因子的测试,并对蚀刻因子进行对比分析寻找其中的差异与......
终端电子产品的飞速发展对印制电路板产品的线路等级提出了更高的要求,因此提升精细线路产品的制作能力和成品良率对工厂至关重要.......
在无线通信系统中，随着固定带宽内需要通过的语音和数据信息日益增加，无源互调已成为影响系统通信质量的重要干扰之一。影响无源互调......
影响等离子超长高精细线条制作的因素有很多,牵涉到所有工序,互相交错,关系复杂,需要一个系统的工艺过程来研究该问题。文中总结了......
印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）作为电子产品元器件的载体,是电子产品的重要组成部分,实现电子产品功能的基础。随着电子产......
提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺。首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/4......
本文通过对４Ｊ４２合金在喷淋条件下的失重腐蚀实验进行研究，结果表明：腐蚀速度随ＦｅＣｌ３Ｂｅ°的提高而降低，随温度升高而增加，随盐酸浓度的增加而降低......
随着HDI技术的发展,客户不仅要求在高厚径比下很好的深镀能力,而且还要求精细线路侧蚀量非常小,这就对电镀提出了更高的要求。在这......
考察了厚铜蚀刻深度与宽度随蚀刻时间的变化,研究了厚铜设计线距变化对侧蚀程度的影响。基于不完全蚀刻设计,对比三种计算厚铜蚀刻......
文章从蚀刻因子,铜厚以及线间距入手,研究了线宽补偿和这三个因素的关系,并使用公式表述,从而可指导酸性蚀刻减成法线宽补偿的工程......
结合厚铜PCB(205.7μm/205.7μm)的蚀刻实践和理论分析，找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因，提出了从喷淋和板面设......
文章对三氟化氮气体蚀刻剂的性能进行了分析和评估，得出的结论是NF3气体蚀刻制具有蚀刻快、蚀刻因子大、无环境污染、回收容易和成......
