锡珠相关论文
针对焊锡膏在实际应用中出现锡珠,导致元器件之间短路的问题,选择不同的触变剂制备助焊膏,并通过测试焊锡膏的黏度、触变指数、抗......
目前，世界上最小的“雪人”在英国国家物理实验室被制造出来。它的直径仅有0．01毫米——相当于人类头发平均宽度的五分之一。它的上......
无锡市锡珠保持架有限公司（商标名称：锡珠牌）建于1972年，是中国最大的工程塑料保持架专业生产厂。我公司专业生产和销售各类工程塑料保......
无锡市锡珠保持架有限公司（商标名称：锡珠牌）建于1972年，是中国最大的工程塑料保持架专业生产厂。我公司专业生产和销售各类工程塑料保......
文章针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网一字......
宋景诗投诚官军及攻打柳林团问题辨析黄清源咸丰十一年（１８６１年）初，“直东地区”即河北、山东边区爆发了农民起义，起义由天龙八卦教发动，所以......
针对LGA器件回流焊后常见的空洞和锡珠等缺陷,对其产生的原因进行了分析。通过对LGA器件采用预上锡回流工艺和印制板钢网LGA器件处......
随着时代的发展,汽车行业在不断地发展和创新,焊接工艺作为行业的基本工艺,在其运作过程中产生的锡珠及锡渣问题也是整个行业普遍......
在电子元器件集成电路焊接的过程中,为了提高焊接效率,增强集成电路的功能性,越来越多的电子焊接制程直接采用免清洗的焊接工艺,但......
焊接锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要缺陷,主要发生在电子元器件的周围,由诸多因......
通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了......
锡珠在表面组装生产中是一个常见的问题,它给组装的电路板带来的危害是非常严重的,轻则可以造成电路工作异常,重则可以损坏器件.仅......
焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、......
元器件的微型化和产品的多功能化,驱动了产品安装设计的高密度化和立体化。其特点是焊点越来越密集;焊点尺寸越来越微小;间距越来......
分析了波峰焊与回流焊的焊接工艺流程,在此基础上对比了这两种工艺常见缺陷的相同之处与不同之处,并分析了产生这些缺陷的原因。......
对SMT生产工艺中容易产生的锡珠进行了系统的分析。通过材料、设备、工艺、环境的影响,对操作人员的技术水平、工作习惯进行分析;......
