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期刊
为了提高微电子机械系统(MEMS)器件的成品率和集成度,介绍了一种应用于圆片级封装的硅帽结构。重点介绍了该硅帽结构的设计和加工......
研究了一种使用非光敏苯并环丁烯（BCB）材料的低温硅片级键合，并将其用于压力谐振传感器封装。采用AP3000作为BCB中的黏结促进剂，将谐振......
