圆片级芯片相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

圆片级芯片相关论文

圆片级芯片尺寸封装可靠性研究

本论文围绕圆片级芯片尺寸封装的关键技术，研究了圆片级芯片尺寸封装中的再布线结构和焊点的可靠性，深入分析了圆片级芯片尺寸封装的......

学位

圆片级芯片尺寸封装焊点可靠性再布线层数聚酰亚胺

用于圆片级芯片尺寸封装的光敏聚合物的无氧低氟等离子去屑工艺

一种新型的无氧低氟等离子去屑工艺已开发应用于圆片级芯片尺寸封装。这种无氧去屑工艺。使用H2／N2混合气体作为主刻蚀剂，并携带微量......

期刊

圆片级芯片尺寸封装光敏聚合物无氧低氟等离子去屑工艺

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