塞孔工艺相关论文
文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究，从材料匹配性、产品结构，塞孔工艺等几十关键点入手，分别论述这几......
本文是就如何保证印制电路板产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论......
本文讨论了印制板油墨塞孔时常见的缺陷,并对油墨塞孔缺陷进行了分析，提出进行分段式烘烤(建议采用四段烘烤)，温度从低到高进行，尽量......
垂直连续镀铜塞孔工艺作为一种新兴的镀铜工艺以其独特的电镀方式在PCB行业应用越来越广泛,本文简单介绍了垂直连续Copper Filling......
文章阐述了在HDI生产过程中树脂塞孔的加工工艺,从塞孔的设备、材料、油墨、烘烤条件等方面介绍了HDI塞孔工艺,并说明了从塞孔加工......
