填孔电镀相关论文
为了满足PCB的高密度互联，诞生了填孔电镀工艺。但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大，为了降低设备成本的投入，尝试了利......
【摘要】本文介绍了一种二阶HDI系统板的制作工艺,以一款十层的二阶HDI系统板为例对其制作难点进行分析和讲解,并针对制作难点提出......
激光盲孔在填孔电镀时最常见的问题是孔内空洞,通常的解决思路是调整填孔电镀制程的药水成分或设备参数。但对样板厂而言,其产品的......
填孔电镀是满足PCB高密度化、更小化、更便宜的一种重要途径,随着电子行业和PCB行业的高速发展,填孔电镀的需求量增长迅速,填孔电......
为了满足PCB的高密度互联,诞生了填孔电镀工艺。但是VCP生产线及不溶性阳极生产设备的设备成本巨大,为了降低设备成本的投入,尝试......
文章介绍印制电路板填孔电镀工艺过程中,盲孔漏填,空洞等问题产生的原因,根据可能存在的原因分析给出了改善此类缺陷的方向。......
基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度......
随着电子器件朝着小型化、多功能化、高功率密度方向发展,硅穿孔(Through Silicon Via,TSV)技术越来越受到业界的重视。填孔电镀技......
文章研究了HDI孔加工的填孔电镀加工影响因素,时间、电流密度等对填孔效果的影响。结果表明,电镀时填铜沉积速度最快为孔底拐角位......
HDI、盲埋孔PCB产品因为其可实现高密度、小尺寸的布线而成为目前PCB应用的主流产品之一。不少厂家都将未来的产品发展方向锁定在H......
随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个......
磷随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展，印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展。任意层HDI作为高阶......
介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制......
