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封装热管理相关论文
基于模塑封互连技术的MOSFET芯片封装结构设计与工艺开发
微电子封装器件中框架和基板类互连方式随着芯片集成度的提升已逐渐成为集成电路产业发展的瓶颈。而随之出现的扇出型封装虽然使用......
学位
模塑封互连技术
封装设计
封装热管理
封装工艺
大功率LED结温测试及其在封装热管理中的应用研究
大功率发光二极管(LED)由于其节能和长寿命被作为新型固态光源广泛应用于各行各业中。虽然近来LED流明效率在不断提高,仍有约70%的......
学位
大功率LED
结温测试
封装热模型
封装热管理
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在线测试
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