封装类相关论文
该文概括介绍了新一代微电子封装技术－－ＢＧＡ的基本概念、特点、封装类型、技术先进性、生产应用及未来的背景。......
Power Integrations Topswi-tch系列集成回扫式稳压器IC能以较少针脚的小型封装提供出色的性能.对于最少针脚数的封装,此多功能针......
消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能,促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。而实现......
医疗设备设计人员在选择压力传感器时必须考虑耐受冷凝湿度这一棘手的问题。通常，他们需要在功能特点、封装类型和成本之间反复权衡......
近日,半导体生产厂家ROHM株式会社使用4种元素(Al,Ga,In,P)新开发出高亮度、高可靠性的“ExceLEDTM”系列产品,并提供6种封装类型.......
内部类它可以通过浓缩我们所定义的类来简化我们的程序设计。它可以为我们定义的封装类添加多种行为，所以它丰富了内部类与用户的交......
