漏镀是化镍金(Electroless Nickel and Immersion Gold,ENIG)产线上常见的一种品质问题,经常出现在焊盘、标志(Mark)点、印制插头......

文章探讨了在印制电路板生产热风整平工艺中小焊盘不上锡的主要产生原因,包括前处理、热风整平工段,并从设备改造、物料管控、参数......