上锡不良相关论文
热风整平工艺能得到一个平滑而均匀的焊料涂覆层而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。热风整平工艺受助......
PCBA上的沉锡焊盘在二次过炉过程中出现上锡不良现象,通过对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉板焊盘进行表面观察、FIB制样剖面分析......
成品线路板（PCBA）作为电路信号传输的枢纽，已经成为电子信息产品的关键部分，其质最优劣与可靠性高低决定了电子产品的质量和可靠性。随......
针对化镍浸金焊盘在焊接过程中的上锡不良问题,利用电子扫描显微镜分析、能谱分析、俄歇电子能谱分析和剖面分析等手段,对金/镍互......
文章探讨了在印制电路板生产热风整平工艺中小焊盘不上锡的主要产生原因,包括前处理、热风整平工段,并从设备改造、物料管控、参数......
采用切片和SEM&EDS的分析方法对无铅热风整平PCB焊接不良的现象进行了分析。分析结果表明,PCB焊盘表面的锡层完全合金化,降低了焊......
某印制板组件(PCBA)完成焊接后发现部分焊点存在上锡不良,通过对其进行外观检查、金相切片及SEM分析、可焊性测试,发现该PCBA上普......
在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上......
PCBA上锡不良的现象,通过对失效焊盘进行表面观察、剖面分析、表面成分分析等手段查找失效原因。结果表明:由于失效焊盘在过炉前被......
