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随着电子产品集成密度的增加,大功率器件被越来越厂泛的应用,进而要求印制电路板也要承担部分的散热功能。厚铜板能够实现优异散热功能,被广泛应用于电源模块和汽车电子产品中。由于厚铜板的铜厚较厚,制作过程中容易出现板厚均匀性差、填胶不充分等问题,本文以提升厚铜板填胶质量为目标,介绍了一种厚铜板树脂填胶滚平技术,供业内人士参考。