引导组装相关论文
半导体行业采用光刻法来制造处理器，然而目前业界采用的193nm光刻法一次曝光只能制备节距不小于80纳米的结构。想要制造16nm或者更......
嵌段共聚物引导组装是潜在制备5nm 或者更小尺寸节点(node)的技术之一。我们课题组致力于将引导组装整合到目前半单体行业的光刻流......
聚苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯(PS-b-PMMA)是引导组装中试产业化最成功的嵌段共聚物品种，但是PS 和PMMA嵌段的相互作用参数(χ)较低，不......
ABA 三嵌段共聚物在本体状态下中间嵌段有40％桥型构型和60％环型构型.在引导组装条件下,ABA 三嵌段共聚物通过环形和桥型构型的转换使......
目前，嵌段共聚物的引导组装的研究绝大多数集中在两嵌段共聚物聚，但是两嵌段共聚物有其自身难以克服的缺点，在化学图案上进行引导组装......
嵌段共聚物可以相分离形成特征尺寸小于10nm的周期性结构。引导组装充分利用嵌段共聚物自组装的优点，将“自下而上”的嵌段共聚物薄......
随着半导体行业的发展，193nm液浸光刻法的光源已经达到了物理分辨极限，电子束曝光又因产能低而难以应用，虽然极紫外光刻法(EUV)可以解......
设计并合成了2种柱状相结构的聚苯乙烯-b-聚乳酸（PS-b-PLA）两嵌段共聚物,并表征了它们在化学图案上的引导自组装行为。在辛酸亚锡（Sn（O......
