微导孔相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

微导孔相关论文

乐思推出CUPROSTAR CVF1微导孔填充酸铜

确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTAR CVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTAR CVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而......

期刊

乐思公司微导孔酸铜电镀工艺导通孔直流电焊点

陶瓷—铜键合基板（DBC）在功率模块的最近发展

DBC基板是功率模块上标准的电路板材料。利用DBC技术、厚铜箔(0．125mm-0.7Dmm)便可覆合在氧化铝或氮化铝陶瓷上。由於这种铜与陶瓷......

期刊

陶瓷-铜键合基板 DBC 功率模块直接覆铜键合集成引脚微导孔气密封装

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