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接触孔刻蚀相关论文

55nm接触孔刻蚀工艺改善

55 nm接触孔刻蚀在该工艺窗口检查发现严重良率损失的问题,通过改变接触孔刻蚀这个工艺模块的工艺流程,使用了更先进的图形膜工艺......

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集成电路制造接触孔刻蚀光阻先进图形膜关键尺寸工艺窗口

40nm节点高深宽比接触孔刻蚀电性能稳定性改善

随着工艺节点减小,对高深宽比接触孔形貌和关键尺寸的精准控制变得愈加困难。基于40 nm逻辑器件量产数据,研究了高深宽比接触孔刻......

期刊

高深宽比接触孔刻蚀侧壁形貌刻蚀选择比接触电阻刻蚀设备耗材

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