控深铣相关论文
5G基站主设备由BBU(远端射频单元)和AAU(有源天线单元)组成。文章陈述了一种应用于5G通信基站AUU的印制电路板,介绍了该产品的工程......
针对半金属化阶梯槽加工存在的金属化包边缺损或剥落问题,本文通过正交试验的方式,寻找影响半金属化阶梯槽可靠性的关键因素,对控......
半挠性印制电路板，是在标准的刚性多层板加工过程中结合刚挠结合板加工技术获得一种用于静态弯折领域的印制板，使用常规的刚性板材料......
文章介绍了一种假性刚挠结合板及其开发和生产工艺技术,该特种印制板产品能实现部分刚挠结合板功能,具有制作成本低廉、周期短、制......
本文开发了一种阶梯位印制插头的制作新方法。即普通PP开窗压合后,经激光控深切割开盖,同时在阶梯位粘贴高温保护胶带。该方法不但......
无线射频电路技术运用越来越广,如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。针对我司......
目前，电子产品小型化、多功能化、高可靠性的发展趋势要求电子产品的封装形式向三维立体组装发展。刚挠结合板结合刚性板和挠性板的......
学位
在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上，设计了新的制作流程，实现了系统HDI板与金属化阶梯制作......
本文开发了一种阶梯位印制插头的制作新方法。即普通PP开窗压合后,经激光控深切割开盖,同时在阶梯位粘贴高温保护胶带。该方法不但......
射频功放类印制电路板常设计有半金属化槽作为埋制焊接功率放大器的配合空间,本文研究探讨了影响半金属化槽槽壁质量的各种因素。......
