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学位
随着大功率器件的广泛应用,印制电路板要求其在实现基本传输信号的功能外,还需具有一定的散热功能,以提元器件的可靠性及使用寿命.......
盲孔填铜电镀技术是印制电路板制作高端HDI板最关键的技术之一,盲孔空洞是盲孔填铜电镀中最常见的失效现象.本文将对盲孔空洞产生......
主要针对411.6μm(单位面积铜重量:12oz/ft2超厚铜箔多层PCB的制作工艺进行研究,采用铜箔反面蚀刻+压合+正面蚀刻的技术,有效解决......
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