楔焊键合相关论文
为认识超声键合机理,设计粗铝线楔焊键合试验,对分离的楔焊界面进行扫描电镜和EDS能谱仪测试分析,用GDS-820示波器采集电信号分析......
设计了一系列的粗铝线楔焊键合试验,用扫描电镜测试分离的楔焊界面,通过采集驱动电信号分析了压电陶瓷输入功率特性.结果表明,Ni-A......
文章主要研究了铝丝楔焊键合过程中线弧参数对键合拉力的影响规律,分析了线弧高度、线弧起始角度、拉弧过程中反向距离与键合拉力......
在设计陶瓷封装集成电路芯片的焊盘时，需要考虑到引线键合工艺对芯片焊盘设计的一些要求，诸如焊盘尺寸、焊盘布置、焊盘间距、焊盘引......
