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本文结合国外文献资料以及笔者的研究，对LTCC表面银导体电镀和化学镀Ni-Au工艺进行探讨，分析了LTCC基板材料、银导体材料的抗镀......
集成电路不断向集成化、小型化发展,促使封装技术不断发展以适应新技术和新工艺的要求。集成电路中半导体芯片主要通过引线键合技......
国产军用电子元器件金属外壳经过镀层测试、耐湿试验，烧结前、后键合拉力试验，可焊性试验，反映出由于金属外壳镀层质量不合格而导致其......
线键舍工艺仍然是军用HIC的主要互联方式，在实际操作中时常会遇到一些问题，有些问题会影响到产品的可靠性，这对于要求高可靠性的军用......
针对某批次混合集成电路Au—Al键合失效现象进行分析研究，通过电镜扫描微观察和X射线能谱分析，结合键合拉力数据统计分析，查明了造成......
为提高国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的可靠性和产品质量,利用Minitab统计软件对一种封装形式为CQFP84的国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊......
在集成电路封装的质量控制中,键合拉力的地位非常重要。作为键合质量好坏的主要判定基准之一,影响键合拉力的因素有很多,包括键合......
