流体点胶相关论文
微电子封装工业中关键的一环在于流体点胶技术,点胶速度、质量和操作性能影响着封装产业的发展。随着微电子产品往尺寸更小、性能......
微电子产品的设计、制造与封装三大模块共同推进了当代微电子技术的飞速发展。微电子封装中贴片、包封、底部填充等重要过程都需要......
流体点胶技术作为一种针对液体材料的制造技术,在电子器件封装,柔性导线制作,智能器件制造,细胞打印等领域发挥着越来越重要的作用......
蠕动泵在流体点胶领域有着良好的应用前景,为提高蠕动式自动点胶的质量,深入分析了蠕动泵的工作特性和定量点胶要求,提出了一种蠕......
目前,微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业,由于封装的热、电、可靠性等性能直接影响着集成电路的性能,......
时间/压力型流体点胶技术在半导体封装过程中有着广泛的应用。它利用压缩空气将一定量的粘接剂(流体)挤压到基板或基片上,以实现芯......
流体点胶是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程,它是微电子封装行业的关键技术之一。目前,点胶技术逐渐由接触式点胶向无接......
近年来流体点胶技术在生物学、半导体封装、微机电系统等领域发挥着越来越重要的作用，该技术采用一种受控的方式对胶体进行精确分配......
时间/压力点胶机广泛应用于半导体封装工业,常用它来进行集成电路元件密封和芯片固定以及对其进行机械保护,减缓材质温度差产生的......
流体点胶是以一种受控的方式对流体进行精确分配的过程，在微电子封装过程中对流体点胶有着特殊的要求。文章从封装过程的实践出发，对......
