湿应力相关论文
在我国南方长期高温高湿环境下,外界水分逐渐侵入复合绝缘子芯棒内部,造成芯棒酥朽劣化甚至整支绝缘子断裂,因此准确模拟及分析水分入......
刨花板在制造和使用过程,由于水分的变化而产生湿应力.从研究结果可知,由湿效应引起的湿应力约为0.21MPa,是平均界面结合强度降低......
为研究湿度对固体火箭发动机的影响,提出了HTPB推进剂药柱中湿气扩散及湿应力的数学模型和有限元模型,并对其湿气扩散和湿应力进行......
使用空间轴对称有限元方法,将稻谷颗粒视为由3种材料组成的3层旋转椭球体,在不同初始湿度M0、温度T和相对湿度RH条件下,对内部的湿度M、温度T进......
微电子塑料封装中常用的聚合物材料因易于吸收周围环境中的湿气而对器件本身的可靠性带来很大影响,本文回顾了封装材料中湿气扩散、......
为揭示环境湿度变化引起的木材含水率非均匀性分布对胶合木构件内部湿应力的影响规律,从材料层面测试了变湿度条件下290个国产杉木......
谷物烘干时,谷粒内部的热-湿应力太大,可能使粒出现裂纹,基于这一实际问题,本文研究了当初始湿度和平衡湿度给定时,Maxwell粘弹性圆珠内的湿应力......
借用医用CT扫描技术获得玉米颗粒实体的三维图像,通过工具软件处理建立了具有实体特征的玉米颗粒三维模型.依据材料力学和粘弹性力......
通过对玉米干燥过程中应力裂纹产生机理的研究,分析了玉米在干燥过程中的热应力和湿应力,系统地分析了玉米颗粒内部应力的产生及分布......
期刊
针对谷物烘干问题,本文研究弹性及粘弹性圆球和椭球的热、湿应力.对圆球分析表明,热应力峰值远比湿应力峰值出现时间早.在假定材料......
我国低阶煤资源储量丰富,但由于其煤化程度低、水含量高、挥发分高、发热量低、反应活性强等煤质特性,需经脱水提质才能大规模利用......
微型化和集成化是电子产品发展的主要趋势,多芯片模块的高密度集成使其成为当前主流的封装形式。一方面,集成度的提高使热密度增大......
针对COB形式的SiP模块,应用有限元分析方法模拟了该模块在湿热环境下的湿气扩散和湿应力分布,以及回流焊过程中的热应力分布,并通......