热压致密相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

热压致密相关论文

高硅铝合金轻质电子封装材料的制备工艺及组织与性能研究

对于航空航天飞行器领域使用的电子封装材料,在满足低膨胀、高导热等基本要求的同时,还要满足材料气密性与强度的要求,而且轻质是......

学位

电子封装 Al-Si合金喷射沉积粉末冶金高温空气氧化高能球磨界面结合

烧结钕铁硼双合金与低温热压致密工艺的研究

钕铁硼永磁材料自被发现以来，因其具有良好的磁性能被用于各种行业，特别在风力发电、混合动力汽车和电动汽车方面等清洁能源方面的作......

学位

双合金工艺矫顽力微观结构细化晶粒热压致密钕铁硼磁体

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