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为了深入了解测井过程中由于高温环境给电子元件制造以及电路设计带来的新的挑战,本文以实际工作中应用到的电路为例,针对高温环境......
本文通过理论分析和实验仿真,对同相型S/H进行扩展改进,提出了三种高速高精度的新结构S/H电路,采样速率高达30MSPS.实验表明,这三......
本文介绍了在无锡微电子科研中心二室工艺线上开发的3.0umBiCMOS数模电路工艺所考虑的主要因素,以及该工艺流程所用的器件结构、PC......
本文选用SIMOX(Separation by Implantation of Oxygen)衬底材料,对全耗尽SOI CMOS工艺进行研究,开发出了N+多晶硅栅全耗尽SOI CMO......
高压集成电路(HVIC)和智能功率集成电路(Smart PIC)是功率集成电路(Power IC)的重要分支。它是微电子技术与功率电子技术结合的产......
手机及数字消费类电子产品中的模拟电路设计技术将迎来巨大变革.引发此次变革的是混合信号单芯片中数字电路工艺的发展.......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
液体冷却进入封装器件和印制板;把印制电子推向大众化;称为MicroCat的新型加成电路工艺;用于印制板生产中孔检测新技术......
一种电化学制造电路工艺纽卡斯尔大学电化学纳米材料教授提出了一种新的基板无掩膜电化学制造电路技术，称为EnFACE（Electrochemical ......
针对传统威尔金森功分器在毫米波频段下两路输出支路幅相一致性差的问题,提出了一种基于薄膜电路工艺的新型威尔金森功分器设计。......
