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2.5D集成电路测试结构设计方法研究
基于硅中介层的2.5D集成电路改变了传统二维电路的连接方式,采用硅通孔等结构实现芯片之间在另一维度上的互连,克服了当前互连线延......
学位
2.5D集成电路
硅中介层
互连线测试
时域反射
边界扫描
电路延迟监测
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