电迁移失效相关论文
反熔丝电路作为航天领域广泛使用的核心芯片,其失效机理及是否与反熔丝器件相关尤为重要。对某款反熔丝电路电源过应力失效问题进......
近年来,随着电子元器件的微型化发展,通过焊点的电流密度大大提高,引发电迁移失效,造成焊点的力学性能显著恶化,降低电子元器件的......
该文针对微电路生产的实际特点,在工艺不合格品率为PPM水平时,讨论了等效工序能力指数的概念和计算方法.引入了一种名为皮尔逊(Pea......
介绍几种快速分析金属膜电迁移失效的新技术：(1)利用晶粒大小分布璜示电迁移性能：(2)用电阻比法作为金属薄膜的监控器：(3)利用噪声测......
随着电子封装向高功率、高密度方向发展,互连结构面临着电迁移失效引发的器件可靠性问题。传统的仿真方法多数基于单个或者两个物......
