界面扩散反应相关论文
本文从界面扩散反应出发,分析比较了Mo,Cr,Ni,Fe与TiC界面反应的强弱,得出了合金元素改善TiC与Fe之间润湿性作用大小的计算结果,为......
NrN(x=1,2)是一种性能优异的材料,目前被广泛地应用于集成电路、切削工具、装饰材料.由于材料的化学惰性,使得使用过程中与基地的......
本试验采用电场激活扩散连接技术(FADB),实现了A231B/Cu的扩散连接。研究了电场对Az31B/cu扩散溶解层生长过程的影响。利用SEM......
本文通过冷轧复合制备了铝-铜、钢-铝层状双金属片，利用OM、X-ray、SEM等方法研究了材料在不同加热温度和保温时间下扩散热处理后界......
采用扩散偶方法研究了U-Mo合金与Zr的相容性.热处理温度为750℃和800℃,时间为10 h和50 h.结果表明：U- Mo合金与Zr合金间的扩散......
在该论文工作中,运用直流磁控溅射镀膜方法获得了表面沉积Ti、Cr金属薄膜的多刚石和石墨样品;进行了一系列不同温度、不同时间的真......
该论文以非晶态配合物为前驱体,成功制备了系列纳米级钙钛矿型复合氧化物;设计并制备了LaCoO/AlO薄膜模型催化剂,综合运用俄歇电子......
利用直流磁控反应溅射法在Si基底上制备了Ti/ZrN2/Si多层薄膜,利用俄歇深度剖析和线形分析研究了真空热处理前后膜层间的界面状态......
利用磁控溅射的方法在金刚石薄膜表面沉积了２５０ｎｍ厚的金属Ｔｉ层，通过３００￣６００℃的真空热处理，促进了Ｔｉ与金刚石之间的界面扩散反应。利用俄歇电子能谱研......
