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硅片直接键和相关论文
单晶硅高温压力传感器的研究
该文研究了一种新型的SOI结构的单晶硅高温压力传感器,这种压力传感器是由硅片直接键合技术与浓硼终止腐蚀技术相结合制作而成.该......
学位
硅杯结构
单晶硅高温压力传感器
有限单元法
硅片直接键和
硅杯
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