硅片碎裂相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

硅片碎裂相关论文

TSOP封装脱模中硅片碎裂失效的有限元分析(英文)

针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂,利用有限元法模拟封装脱模过程阐明了芯片碎裂失效的机制。研究表明,模具内表......

期刊

硅片碎裂有限元分析塑封应力 TSOP 可靠性高弹性模量局部应力 mould 沾污

TSOP封装脱模中硅片碎裂失效的有限元分析

针对TSOP封装在塑封工艺中脱模时可能发生的芯片碎裂，利用有限元法模拟封装脱模过程阐明了芯片碎裂失效的机制。研究表明，模具内表面......

期刊

硅片碎裂有限元分析塑封应力可靠性 die crack FEA molding stress reliability

看过本文同时还关注