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日本ダイヮ公司开发出新的积层法技术"AGSP",介绍"AGSP"印制板工艺过程和性能特点,特别在可靠性方面极好.......
探讨了积层印制板的制作时,内层铜箔的氧化处理对剥离强度影响,以及通过铜箔外观颜色来判断氧化处理条件.......
