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空气电离器相关论文
0.35um工艺MCU电路ESD耐量优化和保护应用
随着半导体工艺技术的发展,器件特征尺寸已缩减到深亚微米阶段,以增进集成电路的性能及运算速度,以及降低每颗芯片的制造成本。但......
学位
深亚微米
LDD结构
钛化硅层
空气电离器
除电时间
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