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利用阳极氧化法和电沉积法制备CeO2修饰的TiO2纳米管阵列.应用FE-SEM、XRD、DRS和LSV(线性伏安扫描)对该阵列的形貌、晶型和光电化......
Au-30at.%Sn共晶合金由于具有优异的力学性能、优良的热导率,钎焊时无需助焊剂,特别适用于功率器件的封装,如大功率发光二极管(LED......
本文首先综述了氮气的活化研究进展,介绍了固氮的分类,重点介绍了氮气的几种活化方式及其研究进展状况,并对电化学合成氨将来的发......
电化学刻蚀的方法是制备多孔半导体材料廉价且简便的工艺技术。在过去的几十年里,大多数的工作集中于多孔Si的制备及机理研究。但......
金属铜由于其具有较低的电阻率和较高的抗电迁移能力,已被广泛地应用于超大规模集成电路的大马士革铜互联线工艺中。其铜互联线工......
目前超大规模集成电路铜互连线工艺采用大马士革工艺,即先通过物理气相沉积(PVD)法形成防扩散层(如TaN、TiN、WN等)和铜种子层,利......
目前,随着印制电路板线条的不断细化,过去通过提高基体表面粗糙度来提高基体与化学铜膜间的粘结强度变得越来越困难。如果基体表面......
