超级化学镀铜相关论文
在半导体芯片铜互连线的制造过程中,存在着不同孔径和深度的微孔。为了最有效的完全填充这些微孔,减少CMP工艺的困难,计算机模拟超......
Ⅰ酸性镀铜溶液中氯离子的测定电子产品向更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板铜互联线宽度越来越窄,微孔内无空洞无缝隙镀铜......
金属铜由于其具有较低的电阻率和较高的抗电迁移能力,已被广泛地应用于超大规模集成电路的大马士革铜互联线工艺中。其铜互联线工......
金属铜具有较低的电阻率和较高的抗电迁移能力,被广泛应用在超大规模集成电路中。在大马士革工艺中,微孔和道沟的填充是通过超级电......
概述了国内外关于超级化学镀铜填充技术的最新研究成果,主要包括应用于半导体铜互连线工艺的化学镀铜和以次磷酸钠作还原剂的无甲......
