对于目前的多层芯片封装和IC卡, 不仅在组装工艺的提高良品率中要求芯片强度高, 而且在封装之后还要求有更好的使用期限。根据更薄......

本文报道了工作于x波段的InGaP/GaAs HBT单级MMIC功率放大器,该电路采用IMECAS InGaP/GaAs HBT自对准工艺制作有源及无源器件,标准......

对于目前的多层芯片封装和IC卡,不仅在组装工艺的提高良品率中要求芯片强度高,而且在封装之后还要求有更好的使用期限.根据更薄晶......

对于目前的多层芯片封装和IC卡,不仅在组装工艺的提高良品率中要求芯片强度高,而且在封装之后还要求有更好的使用期限.根据更薄晶......

在半导体激光器芯片加工方面，采用传统的芯片减薄并口抛光技术难以满足芯片加工要求。基于这种情况，文章提出采用摇摆式垂直切深进给......