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特定耐压指标的IGBT器件，芯片厚度也是特定的，需要减薄到100-200μm，甚至到80pm。比如在100～200pm量级，当硅片磨到这么薄后，后续的加工处......
四方扁平无引脚封装(QFN)，为接近晶元尺寸及封装，具有极细间距与小尺寸的特点，将QFN连接到PCB板上，可大大提高封装的电热性能。本......
随着现代生命科学技术的快速发展，近年来，医学界的一些学者提出了一种利用检测生物芯片感染病毒厚度来快速诊断某些疾病的方法。常见......
ＳＰＲＩＴＥ探测器的电阻是一个重要的器件参数。研究了Ｈｇ１－ｘＣｄｘＴｅ材料组分和电阻率、芯片厚度和表面电导等因素对该电阻的影响，并就实验数据进行了比较结......
烧结气氛、烧结温度、升降温速率等是陶瓷熔封工艺的必要条件，但导电胶在一定温度下受热分解，释放出的气体量的多少也是影响陶瓷熔封......
