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苯并三氮唑(BTA)去除相关论文
多层铜布线CMP后BTA去除和铜表面腐蚀抑制
有机残余(主要是苯并三氮唑(BTA))和铜表面腐蚀是多层铜布线化学机械抛光(CMP)后晶圆缺陷中的两个重要问题,针对BTA去除和铜表面腐......
期刊
化学机械抛光(CMP)后清洗
苯并三氮唑(BTA)去除
铜腐蚀
螯合剂
表面活性剂
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