螺旋电感相关论文
基于LTCC技术，利用HFSS和ADS软件设计和实现了一款七阶Elliptic LPF，该滤波器具有1.35GHz的通带截止频率，3 dB的通带纹波，阻带引入了改......
基于硅通孔(TSV)技术,可以实现微米级三维无源电感的片上集成,可应用于微波/射频电路及系统的微型化、一体化三维集成.考虑到三维......
本文根据裂缝环状谐振器(SplitRingResonator,SRR)结构的特点,借鉴单片微波集成电路中螺旋电感的建模方法,提出一种SRR的新型等效......
本文借鉴低频电路中用电流传送器综合低频有源电感的思路提出一种设计微波有源电感的新方法.根据这种方法.获得了八种微波有源电感......
对集成化平面电感的串联电阻对电感 Q值的影响进行了计算机模拟分析 ,结果表明 ,微型电感中的串联电阻对电感 Q值的影响严重 ,在电......
提出了一种用常规硅工艺实现的片上集成电感的螺线型新结构 .制造工艺使用标准双层金属布线的常规硅工艺 .测量了螺线型集成电感的......
期刊
在现有的CMOSRF工艺条件下,利用“切换式调谐”设计思想完成了宽带调谐的压控振荡器(VCO)的电路设计和版图设计,用CandenceSpectre......
用 0 .35μm、一层多晶、四层金属、3.3V的标准全数字 CMOS工艺设计了一个全集成的 2 .5 GHz L C VCO,电路采用全差分互补负跨导结......
提出了一种用于提高硅基螺旋电感性能的局部介质增厚技术.这种技术通过淀积、光刻和湿法腐蚀工艺,局部增加电感下方的氧化层厚度,......
基于DDM-CM理论,建立了CMOS工艺下射频集成电路中广泛使用的平面螺旋电感器的π型集总等效电路.获得了Si-SiO2结构衬底上解析、封......
微机电系统（Microelectromechanical Systems，MEMS）的出现和发展与集成电路技术紧密相连．集成电路制造技术是MEMS技术的基础制造技术。......
采用TSMC 0.18μm CMOS工艺,设计了一个中心振荡频率为2.46GHz的负阻补偿型LC压控振荡器。该压控振荡器采取差分负阻结构,利用反型......
本论文针对CMOS射频集成电路设计中的sub-nH片上平面螺旋电感,提出了一种新的电感物理模型。基于片上电感的高频物理特性分析,新模......
在射频集成电路设计中,片上螺旋电感应用非常广泛。对于GaN器件,由于其单晶制备困难,无法进行同质外延,选用SiC作为GaN器件衬底是......
无线通讯系统已广泛应用于各行各业,PCB天线的小型化和集成化成为必然的趋势。与此同时,在射频收发单元中,采用高品质因数的螺旋电......
本文主要介绍应用微带集中参数元件设计,列举了三个应用实例.
This article introduces the application of microstrip concentr......
本文介绍了C波段GaAs微波单片集成低噪声放大器的设计,给出了电路拓扑与版图设计.在3.7～4.2GHz下,研制成的两级放大器噪声系数为1～3.......
论文根据高等电磁理论详细分析了CMOS螺旋电感的损耗机理，并借助三维电磁场仿真工具HFSS对电感的结构参数建立模型和仿真；其次，用......
该文讨论了在体硅芯片设计螺旋电感时，各种参数对电感的品质因数（Ｑ）和自震频率（ｆｒ）的影响，以及在一定频率下提高Ｑ值所应做的参数优化，在没有提......
本文报导了140Mb/s混合集成光接收机的研制结果。接收机全部由厚膜电路集成模块组成。其主放带宽为200MHz(3dB),输出电压V_(pp)值......
随着集成电路工艺水平和性能的迅速提高,在集成电路设计中产生了一系列新的问题,而高速集成电路的互连、封装结构设计和射频集成电......
低温共烧陶瓷(LTCC)技术通过将无源元件如电感、电容等埋置在介质内部来实现紧凑高性能电路,同时也降低了生产成本。本论文所研究......
近十几年来，无线通信技术得以迅猛发展。无线通信的低功耗、低成本和小体积等要求，促使无线通信系统逐步向更高层次集成。随着硅工艺......
随着硅工艺技术的成熟，无线通信实现了革命性的突破，例如个人通信系统，无线局域网络，卫星通信以及全球定位系统方面。进一步导致射频集......
本文基于“合成渐近”法得到的改进的正方形平面螺旋电感的CAD公式，分别对RFIC螺旋电感和变压器建立了等效电路模型，简化了螺旋电感......
目前,片上螺旋电感还没有一个固定统一的标准模型,如何建立高精度、宽带并具有很好的可重复性的电感模型已成为学术界和工业界研究......
随着硅集成电路技术和无线通讯市场的快速发展,以系统级芯片为趋势的硅基射频集成电路(RFIC)逐渐以低成本、低功耗等优势崛起。电......
本论文的主要工作是螺旋电感和缺陷地结构的特性及应用研究。论文首先给出了硅基射频集成电路中螺旋电感的涡流损耗的变化规律,然......
随着现代移动通信和高集成系统的高速发展,射频器件不断朝着小型化、低成本、高性能等方向发展。基于低温共烧陶瓷技术(Low Temper......
目前,实现Bluetooth的商用化和实用化还需要克服互操作性;冲突和干扰;低价格、低功耗和高集成度三方面的问题,前两者主要依靠协议......
螺旋电感在射频电路中占有很重要的位置,传统螺旋电感一般采用集总参数等效电路模型进行分析,而且由于螺旋电感具有高频频变特性,......
提出了一种用常规硅工艺实现的片上集成电感的螺线型新结构．制造工艺使用标准双层金属布线的常规硅工艺．测量了螺线型集成电感的S参......
随着特征尺寸的不断减小,深亚微米CMOS工艺其MOSFET的特征频率已经达到50GHz以上,使得利用CMOS工艺实现GHz频段的高频模拟集成电路......
破损坑洼的道路给城市交通带来诸多危害,目前道路日常维护主要通过专用设备车进行人工检测或半自动化检测,需要投入大量人力及时间......
介绍了一种频率为1.8GHz的低噪声放大器（LNA）的设计方案，采用TSMC0.35μm CMOS工艺实现，增益为25dB，噪声系数2.56dB，功耗≤10mW,IIP3为－２５dＢ......
分析了已有电感结构，提出了一种独特的高性能的优化方案，使得螺旋电感的品质因数和差分特性都有了显著的提高。该优化设计尤其适合高......
基于压电式石英晶体谐振器与平面螺旋电感串联结构(PQCR-PSL),结合现场可编程门阵列(FPGA)、无线传感器网络(WSNs)和C#等技术,将一......
片上集成电感是单片集成射频电路、微波电路及光电集成电路中不可缺少的重要元件。高Q值的片上集成电感是IC工作者追求的目标。衬......
卫星的小型化、低功耗和低成本的发展趋势，推动了对小卫星高集成度的研究。文章首先分析了小卫星“微型核”通信系统前端的结构；然后......
California Micro Devices公司发布其Praetorian先进ASIP(直用专用集成无源元件)工艺，它可以将螺旋电感与电阻、电容和HESD保护二极......
提出了一种基于0．13μm工艺，采用平面螺旋电感结构的宽带单片不平衡变压器。该电路的中心频率为23GHz。在中心频率附近，模拟结果显示，......
给出了一种基于遗传算法的片上螺旋电感宽带电路模型优化方法。通过对螺旋电感Y参数变化规律的分析，首先给出一种能够工作在高频段......
针对片上集成螺旋电感的建模,研究并设计了相关的优化方法。分析了已有电感结构,提出了一种高性能的优化方案,使螺旋电感的品质因......
对硅衬底RF集成电路中的螺旋电感进行电磁场建模,考虑了衬底损耗效应,并通过电路分析和网络分析技术得到了二端口简化电感模型.该......
