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Technic公司发布其TechniIMGoldAT6l00产品，代表浸镀金的形式转变。在典型的化学镀镍浸金（ENIG）工艺中，浸金是一个置换反应，足把底层镍......

本文分析了模具曲面抛光工艺过程,指出了影响抛光过程中表面去除的主要因素,并利用在PUMA-562型机器人上开发的模具自动抛光试验系......

在集成电路（IC）制造中，需要多次重复去除掩模用光刻胶这一步骤，因此清洁、高效地去胶工艺非常重要。90nm高性能逻辑器件的制造过程使用......

提出用表面去除廓形来描述模具表面在垂直于抛光轨迹方向的抛光去除量.在假设抛光工具与模具自由曲面的接触服从椭圆赫兹接触的前......

<正>在集成电路的制造过程中,刻蚀就是利用化学或物理方法有选择性地从硅片表面去除不需要的材料的过程。从工艺上区分,刻蚀可以分......