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射频常压辉光等离子体摆脱了真空腔的限制,在等离子体刻蚀、去胶清洗、表面改性等领域有着非常广泛的应用前景。本论文基于现有的射......
SSEC3308是一种单晶圆湿法处理设备,小型机的产能为每小时180片晶圆。它有八个工艺模块,可以任意配置成各种特定的应用,比如两面清洗,......
近日,七星电子半导体装备家族再添新丁,公司全资子公司北京北方微电子发布了新产品IDE300设备,应用于先进封装倒装的等离子去胶工艺。......
在集成电路(IC)制造中,需要多次重复去除掩模用光刻胶这一步骤,因此清洁、高效地去胶工艺非常重要。90nm高性能逻辑器件的制造过程使用......
通过对偏置应力处理后的MOS二极管平带电压漂移测量及去胶后的SiO2层中钠数量的原子吸收光谱测量,我们对O2+H2O等离子下游式去胶对光刻胶钠沾污的......