表面组装元件相关论文
双波峰焊接工艺是SMT各工序工艺中较难掌握的,决定双波峰焊接质量的因素很多,本文从理论上和实践上对双波峰焊接工艺的相关问题进......
目前,在表面组装元件的封装和引线设计、焊盘图形设计、焊点钎料量的选择、焊点形态评定等方面尚未能形成合理统一的标准或规则,对......
报道了通过Ｂｉ２Ｏ３的掺杂而获得的在较低温度（８８０℃左右）下烧成的Ｌｉ铁氧体的烧结工艺、结构特征及其磁导率的频率特性。发现材料实现低烧的同时也......
表面贴装技术，是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备，将表面组装元件（如电阻、电容、电感等）直接贴到电路板表面的一种......
采用BPb玻璃为助烧剂,870℃烧结Y型平面六角结构软磁铁氧体,分析其烧结工艺、显微结构及起始磁导率和介电常数的频率特性.研究发现......
报道了通过Ｂｉ２Ｏ３的掺杂而获得的较低温度（８８０℃左右）下烧成的Ｌｉ铁氧体的烧结工艺、结构特征及其磁导率的频率特性。发现材料实现低烧的同时也有......
报道了通过Bi2O3的掺杂而获得的在较低温度(870℃左右)下烧成的Y型平面六角结构软磁铁氧体的烧结工艺、结构特征及其磁导率和介电......
