组装密度相关论文
市场的需求促进了电子产品的发展。当前电子整机日渐趋向小型化、薄型化、轻量化和高可靠化,其内部的电子元件也越做越小,组装密度......
由多个芯片直接安装在电路基片上的多芯片模块(MCM)可望缩短布线长度,提高运算速度和组装密度,从而应用于宽带综合服务数字网络(B—ISDN)中。然而......
板上芯片(COB)技术的特点及应用天津理工学院赵刚,孙青林,赵英一、引言表面组装技术(SMT)是当今电子组件的一种全新的技术,它是将微小型的无引线......
介绍低成本银基厚膜多层基板的材料系统、工艺流程、工艺特性以及基板的性能
Describe the material system, process flow, proc......
本文通过可控塌陷芯片连接(C_4)技术及C_4技术在从芯片到多层基板,再从多层基析到PCB上的安装互连所起的重要作用的介绍,论述了C_4技术的优越性......
本文采用三维有限差分的方法对影响散热的几个因素,如冷却条件、封装结构及功率分布等进行分析,以便对实际设计及使用中的散热问题有......
本文简要介绍了多芯片组装(MCM)技术特点,以及MCM技术在各种不同领域的特殊作用,并扼要分析了MCM技术的目前状况与发展趋势.
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双波峰焊接工艺是SMT各工序工艺中较难掌握的,决定双波峰焊接质量的因素很多,本文从理论上和实践上对双波峰焊接工艺的相关问题进......
一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技......
三维多芯片组件具有高组装密度、信号延迟时间短、系统性能高等优点,对电子系统的小型化、高速化有重要意义,九十年代以来在军事、......
SMT是Surface Mount Technology的缩写形式,译成表面安装技术。它是集PCB、元器件、材料及贴装设备的设计、制造、组装于一体的多学......
为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更......
———光刻法利用光学方法将计算机上设计的图形结构毫无磨损、毫无破坏地传送到基片上的方法称为光刻法。只有利用光刻法,利用光......
如今,元器件安装密度很高的嵌入式系统机柜已经变得十分常见,而人们对以更低成本实现可扩展性产品的追求,给系统平台设计者带来了......
再流焊就是把集成电路、有源和无源元件采用无引线结构形式,使之微型、片状化,直接平贴焊在印制板上。采用非接触焊接,效率高,焊接......
片上光网络(Optical Network-on-Chip,ONoC)具有高带宽、低时延和低能耗片上传输等优势.此外,三维封装技术有着更高的芯片组装......
本研究探索了一种电泳选域组装碳纳米管发射器到正栅极结构的衬底中作为三极管结构的场发射显示阴极的工艺。在这个工艺中,悬浊液......
1.微处理器和计算机功能将提高成百上千倍.2.国际标准化加速推进、硬件、软件、通信都将形成国际标准.3.战略性的跨系统应用结构使......
(三)热设计医疗电子仪器设备工作时所消耗的电能,绝大部分被转化成热能向周围散发,这将使机内温度升高,仪器设备可靠性下降。近年......
垂直注入逻辑(VIL)是集成注入逻辑(I~2L)的一种新形式。它采用垂直的p-n-p晶体管来代替横向p-n-p晶体管,在同样组装密度下能比普通......
引言近年来,在数字电路中大规模集成电路的广泛应用,标志着许多工业技术部门正开始一场改革,MOS技术的迅速发展,使之可以在一个硅......
构成现代计算机系统的各种逻辑装置的单元几乎全集成化了。而这些集成电路也由过去的小规模发展到中规模、大规模,其集成度一直是......
MST,是一种新技术:具有较高的组装密度。 单片系统技术(MST)是设计和制造产品的一种方法,这种技术比以前的技术有更高的组装密度,......
前言由于MOS器件比双极器件包含较少的制造步骤,因而用它们来做成廉价的大容量存储器是很实际的[1]。大规模集成MOS存储器(表1)的......
现代的数据处理系统的结构和性能受到组装密度和它的存储器的速度的极大影响,目前能做到的速度最快的存储器是采用集成双极工艺的......
随着半导体设备更加大形化,因而对器件低功率化、高可靠性的要求就日益强烈。双极集成电路速度快,但消耗功率大,组装密度不高。MO......
发热的半导体可能失效,而半导体的失效会引起灾难性的后果。人造卫星因此而不能正常运行。电子计算机可能出故障。汽车可能开不动......
一九八五年六月底,日本电气推出了处理能力为每秒13亿次浮点运算、周期为6ns的超级计算机,其中使用了新的组装技术。主要的大规模......
本文介绍了电子组件的新型的三种组装技术,即板上芯片技术、自动带焊技术和多芯片模块技术.对三种组装技术在工艺和特点方面做了较为......
由若干印制线路板叠压而成的多层印制电路板,通过金属化孔构成层间线路的互连。因它必须保证各层线路板图形的一致性和重合性。随......
本文简单介绍了SMT技术、SMT发展现状以及应用,并对SMT技术的未来做了展望。
This article briefly introduces SMT technology, ......
序言自从集成注入逻辑(I~2L)[1]和并合三极管逻辑(MTL)[2]对双极型集成电路产生巨大影响以来,围绕着进一步提高器件的密度和速度......
目前的集成注入逻辑(I~2L)结构显示出高组装密度和极好的速度功耗乘积,这是将横向pnp晶体管和反向运用的多收集极npn晶体管结合起......
反馈ECL门是很适合于作为高速LSI电路的基本单元。遗憾的是,对于较高电压摆幅,这种门有一个降低抗干扰的滞后(hystersis)。本文将......
现有的高速计算机的一个共同点是必须克服系统环境中的信号传输延迟和负载延迟;如果不提高组装密度,性能增长速度就不能继续提高......
高速逻辑线路的组装组装的分级高速逻辑线路的组装方法和从前一样,把大规模集成电路(LSI)和集成电路(IC)装在插件上,用插头座把这......
前言近年来电子设备的可靠性和性能显著提高,要求印刷电路板的组装密度,可靠性和‘电性能作进一步改进,这些问题只有通过发展新的......
一、序言 微电子组装技术的推广是组装技术的一次革命。它与LSI、VLSI技术相辅相成,互为补充,平行发展,以满足目前对电子设备小型......
前言近几年来半导体集成电路工艺发展迅速,逻辑电路已由中规模集成进入大规模集成,已有一些高速大型计算机是用大规模集成的逻辑......
我国在生产半导体器件中,广泛使用丝焊技术已有20年的历史。这种组装技术的特点是灵活性大,工艺简单。但最大缺点是可靠性差,造成......